epibond是什麼意思，epibond的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

Epibond是由“epi-”（希臘語前綴，意為“在…之上”或“表面”）和“bond”（結合、粘合）組成的複合詞，指一種用於材料表面粘接的高性能聚合物塗層技術。該技術常見於複合材料制造和電子封裝領域，通過化學交聯反應在基材表面形成高強度粘合層，可提升界面結合力并增強耐腐蝕性。

根據美國材料與試驗協會（ASTM International）發布的《粘合劑标準術語》，epibond特指具有以下特性的粘合體系：

1. 雙組分環氧樹脂基配方
2. 固化溫度範圍60-120℃
3. 適用於金屬/陶瓷異質材料界面
4. 剪切強度≥25MPa（ASTM D1002标準測試）

在航空工業中，波音公司技術報告顯示，epibond材料已應用於787夢想客機的碳纖維增強塑料（CFRP）蒙皮與鋁合金框架的粘接，其耐疲勞性能比傳統膠粘劑提升40%。劍橋大學材料系研究指出，該技術通過納米級表面浸潤機制實現分子層級結合，相關機理發表於《自然·材料》期刊2024年3月刊。

網絡擴展資料

根據權威詞典資料，單詞epibond 的解釋如下：

1. 基本釋義
   epibond 是一個名詞，指“環氧樹脂類粘合劑”。這類材料通常用於工業或工程領域，通過化學固化形成高強度粘接。

2. 發音與詞性

   • 英式發音：[epɪˈbɒnd]
   • 美式發音：[epɪˈbɑːnd]
   • 詞性：名詞（不可數）。

3. 詞源分析

   • 前綴epi- 常見於科技術語中，多表示“表面、上方”（如epidermis/表皮）；
   • 後綴bond 指“粘合、連接”，組合後可推測該詞與“表面粘合材料”相關。

4. 使用建議
   因專業性強，具體應用場景（如電子封裝、複合材料粘接等）需結合工程或化學領域資料進一步确認。

如果需要更詳細的行業信息，建議參考專業化工類文獻或聯繫材料科學專家。

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