glass substrate是什麼意思，glass substrate的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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專業解析

在電子與材料科學領域，玻璃基闆（glass substrate） 指經過精密加工、具有特定物理化學特性的玻璃薄片，作為功能性器件的基礎承載材料。其核心價值在于為電子元件、光學塗層或微結構提供平整、穩定且絕緣的支撐界面。

技術特性與功能

1. 表面平整度

   高端應用要求表面粗糙度（Ra）通常低于0.5 nm（如半導體光刻用基闆），确保納米級結構的精确沉積與對齊。例如，液晶顯示器（LCD）生産中，玻璃基闆的翹曲需控制在微米級以内，以避免像素失真 。

2. 熱穩定性與化學惰性

   采用無堿玻璃（如康甯EAGLE XG®），熱膨脹系數（CTE）匹配矽材料（約3.2 ppm/°C），防止高溫制程（如薄膜晶體管陣列加工）中的應力開裂。其耐酸堿性保障了在蝕刻、清洗工藝中的結構完整性 。

3. 光學透過率

   顯示器件基闆在可見光波段（380–780 nm）透過率需>90%，且需控制鈉離子遷移率，避免長期使用中出現霧化現象。

核心應用場景

• 平闆顯示技術

  TFT-LCD/OLED面闆中，玻璃基闆承載薄膜晶體管陣列與彩色濾光片，直接影響分辨率與能耗。康甯公司數據顯示，第10.5代線基闆尺寸達3370×2940 mm，可切割6塊75英寸面闆 。

• 半導體封裝

  晶圓級封裝（WLP）采用超薄玻璃基闆（厚度<100 μm），通過矽通孔（TSV）技術實現三維集成，提升芯片互聯密度 。

• 生物傳感器

  表面修飾的玻璃基闆（如胺基化處理）用于固定DNA探針，其低自發熒光特性保障檢測信噪比，見于基因測序芯片 。

權威參考來源

1. 康甯顯示科技：玻璃基闆技術白皮書（顯示應用參數）
2. 美國材料試驗協會标準 ASTM F218-20（玻璃基闆平整度測試方法）
3. 《自然·電子學》：超薄玻璃在柔性電子中的進展（前沿研究綜述）

玻璃基闆的演進直接推動電子器件輕薄化與高性能化，其技術指标已成為衡量産業制造水平的關鍵維度之一。

網絡擴展資料

Glass Substrate（玻璃基闆/玻璃襯底）的詳細解釋如下：

1.定義與基本概念

Glass Substrate 指以玻璃為材料制成的基底或支撐層，廣泛應用于電子、光學等領域。它作為底層載體，可為其他功能材料（如電路、濾光層）提供平整、穩定的表面。該術語常見于技術文獻中，對應中文翻譯包括“玻璃襯底”“玻璃基闆”“玻璃基片”等。

2.主要應用領域

• 顯示技術：如液晶面闆（LCD）的核心部件，直接影響分辨率、透光度和視角等性能。
• 半導體封裝：Glass Core Substrate（玻璃核心基闆）因高導熱性和低熱膨脹系數，成為高性能芯片封裝的關鍵材料。
• 光學器件：用于濾色片、等離子電視屏幕等，通過整合濾色功能提升畫面對比度。

3.技術特性與優勢

• 高穩定性：玻璃的化學惰性和耐高溫特性適合精密加工。
• 表面平整度：為微電路印刷提供均勻基底，減少信號幹擾。
• 透光性：在顯示技術中支持光線高效穿透。

4.相關技術挑戰

例如，切割玻璃基闆時需控制熱應力以避免碎裂，這推動了熱斷裂切割技術的發展。

Glass Substrate 是電子信息産業的重要基礎材料，其性能直接影響終端産品的質量。如需進一步了解具體應用案例或技術參數，可參考來源網頁（如、4、8）的完整内容。

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