polymide是什麼意思,polymide的意思翻譯、用法、同義詞、例句
常用詞典
n. 尼龍;聚酰胺
同義詞
n.|nylon;尼龍;聚酰胺
專業解析
"Polymide" 是一個拼寫錯誤或不太常見的變體,正确的拼寫應為 "Polyimide"。Polyimide 是一類非常重要的高性能聚合物材料,中文通常譯為聚酰亞胺。
以下是關於聚酰亞胺 (Polyimide) 的詳細解釋:
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化學本質與結構:
- 聚酰亞胺是指分子主鍊中含有重複的酰亞胺環結構(-CO-N-CO-)的一類高分子聚合物。
- 它們通常由芳香族二酐(如均苯四甲酸二酐 PMDA)和芳香族二胺(如 4,4'-二氨基二苯醚 ODA)通過縮聚反應制得。這種芳香環結構賦予了材料卓越的穩定性和高性能。
- 根據分子結構和加工方式,聚酰亞胺可分為熱塑性聚酰亞胺和熱固性聚酰亞胺。
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核心特性 (卓越的綜合性能):
- 極端耐高溫性: 這是聚酰亞胺最突出的特性。它們通常具有極高的玻璃化轉變溫度(Tg > 300°C)和熱分解溫度(一般超過 500°C),能夠在高溫下長期保持優異的機械性能和尺寸穩定性。根據《聚合物材料科學與工程手冊》記載,某些聚酰亞胺可在 250-300°C 下長期使用,短期可承受更高溫度。
- 優異的機械性能: 具有高強度、高模量和良好的韌性。
- 出色的化學穩定性: 對大多數有機溶劑、油類和稀酸具有優異的抵抗能力。耐水解性通常也很好。
- 極佳的電氣絕緣性能: 即使在高溫和高頻下,仍能保持很高的介電強度和低介電常數/損耗,是理想的絕緣材料。
- 低熱膨脹系數: 與金屬、陶瓷和矽等材料接近,使其在微電子封裝等領域有重要應用。
- 耐輻照性: 對紫外線、γ射線等輻射有良好的抵抗能力。
- 阻燃性: 本身具有自熄性或阻燃性,燃燒時發煙量低。
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主要應用領域:
- 微電子與半導體工業: 這是最大的應用領域。用作芯片的鈍化層、應力緩沖層、層間絕緣介電材料(如光敏聚酰亞胺)、柔性印刷電路闆(FPC)的基材和覆蓋膜、芯片封裝材料(如 TAB 載帶、COF)、液晶取向層等。其耐高溫和電氣性能是關鍵。
- 航空航天: 用於制造耐高溫的零部件,如發動機部件、噴管、軸承、密封件、絕緣線纜、蜂窩結構填充材料等。美國宇航局(NASA)的材料數據庫顯示,聚酰亞胺廣泛應用於航天器熱防護系統。
- 柔性顯示: 作為柔性 OLED 顯示器的基闆材料,因其可彎曲、耐高溫(制程需要)、透明(某些特殊類型)和尺寸穩定。
- 汽車工業: 用於耐高溫的發動機周邊零件、電氣絕緣部件、渦輪增壓器軟管等。
- 工業領域: 高溫過濾材料(如袋式除塵器濾袋)、耐高溫膠帶(如金手指膠帶/Kapton膠帶)、高性能密封件、軸承、齒輪等。
- 其他: 高性能纖維(如防火服)、氣體分離膜、液晶取向劑、粘合劑等。
總結來說,聚酰亞胺 (Polyimide) 是一類由酰亞胺環結構構成的高性能聚合物,以其無與倫比的耐高溫性、優異的機械性能、電氣絕緣性、化學穩定性和尺寸穩定性著稱,在微電子、航空航天、柔性顯示等高科技領域扮演着不可或缺的關鍵角色。
來源參考:
- 材料科學權威書籍如《聚合物材料科學與工程手冊》對聚酰亞胺的結構與性能有系統闡述。
- 美國化學會(ACS)出版物如《Macromolecules》期刊經常刊登聚酰亞胺研究的最新進展。
- 美國宇航局(NASA)技術報告庫(NASA Technical Reports Server - NTRS)提供了聚酰亞胺在航天應用中的具體案例和數據。
- 主要半導體設備與材料協會(如 SEMI)的标準和行業報告涉及聚酰亞胺在微電子制造中的應用規範。
- 知名材料供應商(如杜邦 DuPont - Kapton®, 宇部興産 Ube Industries - Upilex®, 鐘淵化學 Kaneka - Apical®)的産品技術資料提供了詳細的性能參數和應用指南。
網絡擴展資料
“polymide”可能存在拼寫混淆,需結合不同語境分析其含義:
1.作為“Polyimide”(聚酰亞胺)
- 定義:一種高性能聚合物,全稱聚酰亞胺(Polyimide),英文縮寫為PI。其分子鍊中含有重複的酰亞胺基團($-CONH-CO-$),具有耐高溫、耐腐蝕和高強度等特性。
- 應用:
- 電子材料:用於柔性電路闆(FPC)的基材或覆蓋膜,如手機屏幕排線。
- 航空航天:耐高溫部件、絕緣材料。
- 工業領域:耐磨損塗層、特種薄膜。
2.作為拼寫混淆的“Polyamide”(聚酰胺)
- 定義:聚酰胺(Polyamide),英文縮寫PA,俗稱尼龍(Nylon)。分子鍊中含重複的酰胺基團($-NH-CO-$),具有高韌性和耐磨性。
- 應用:
- 紡織業:尼龍繩、運動服飾。
- 工業部件:齒輪、軸承等機械零件。
3.常見混淆與注意事項
- 拼寫差異:“Polyimide”(聚酰亞胺)與“Polyamide”(聚酰胺)易混淆,需根據具體應用場景判斷。
- 材料特性對比:
- 耐溫性:聚酰亞胺(>300℃)>聚酰胺(約150℃)。
- 柔軟性:聚酰亞胺更適用於柔性電子材料,聚酰胺則多用於結構件。
建議根據實際需求确認術語的正确拼寫及對應材料特性。如需進一步技術參數,可參考高分子材料專業文獻或行業标準。
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