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均鍍能力；布散能力
Bath's throwing power was stu***d.
研究了鍍液的分散能力。
The elongation and throwing power are important target in PCB plating.
鍍層延展性和深鍍能力是評價PCB電鍍能力的關鍵指标。
The throwing power, covering ability and stability of the bath were good.
鍍液的覆蓋能力和分散能力良好，鍍液穩定性也得到較大提高。
Electrocoated films having a high electrical resistance exhibit good throwing power.
電泳漆膜電阻高，則泳透力就好。
Gassing is undesirable in the electrocoating process, limiting the throwing power, an important property which will be discussed later.
在電泳塗裝過程中這種氣體的析出卻是不利的。
Throwing Power（分散能力）是電化學領域的關鍵術語，指電解液在電鍍過程中使金屬均勻沉積到工件表面的能力。其核心原理是通過調控電解液的電導率、添加劑成分及電流分布，克服因工件形狀複雜或電極間距差異導緻的電流密度不均問題，從而提升鍍層覆蓋的均勻性和完整性。
在工業應用中，throwing power的優劣直接影響電鍍質量。例如，汽車零件或電子元件的電鍍需确保凹槽、孔洞等隱蔽區域也能形成均勻鍍層，以避免腐蝕或導電不良。研究表明，含有絡合劑（如氰化物）或光亮劑的電解液可顯著提高throwing power，而電流密度過高則會降低該性能。
測試throwing power的常用方法包括Haring-Blum槽實驗，通過對比不同位置陰極的金屬沉積厚度計算分散能力值，公式為： $$ TP = frac{L_1 - L_2}{L_2} times 100% $$ 其中$L_1$為遠端陰極沉積厚度，$L_2$為近端陰極沉積厚度。該數值越高，說明電解液的分散能力越強。
權威機構如美國材料與試驗協會（ASTM）在标準B832中明确了電鍍液分散能力的測試流程，而《電鍍與表面處理手冊》（第5版）則系統闡述了該參數對航空航天鍍镉工藝的關鍵影響。
“Throwing power”是一個專業術語，在不同領域中有不同含義，但核心含義均與“分布能力”相關。以下是詳細解釋：
在電化學或表面處理領域，throwing power指電鍍液的「均鍍能力」或「布散能力」，用於描述電解液使金屬鍍層在工件表面均勻分布的能力。例如：
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