n. (英)敷金属(等于metallization)
Metallisation(金属化)是材料科学和电子工程领域的关键工艺,指在非金属基材表面覆盖金属层的技术。该技术通过物理或化学方法形成导电、导热或抗腐蚀的功能性界面,广泛应用于半导体制造、光伏组件、航空航天设备等领域。
从技术原理来看,金属化工艺主要分为三类:
根据国际标准ISO 4527,金属化层需满足三项核心指标:厚度均匀性需控制在±5%误差范围,粘附强度应达到5N/mm²以上,导电率需匹配基底材料的膨胀系数。在微电子领域,该技术直接影响集成电路的载流容量和信号传输稳定性(参考:IEEE电子封装技术标准)。
Metallisation(或美式拼写 metallization)是一个技术术语,主要用于材料科学和工业制造领域,其核心含义是通过物理或化学方法在非金属材料表面形成金属层。以下是详细解释:
基本定义
Metallisation指通过电镀、喷涂、真空沉积等工艺,在塑料、陶瓷、玻璃等非金属基材表面覆盖金属层的过程。这一过程赋予材料导电性、耐腐蚀性或装饰性金属光泽。
拼写差异
用户使用的 metallisation 是英式英语拼写,美式英语通常写作 metallization。两种拼写形式均正确,区别仅在于后缀的 "-sation"(英式)与 "-zation"(美式)。
技术应用场景
相关技术延伸
该词有时会与 metallation(金属取代反应,涉及有机物与金属的结合)混淆,但二者本质不同。Metallisation侧重物理表面处理,而metallation属于化学反应范畴。
如果需要了解具体工艺参数或行业标准,建议参考材料工程领域的专业文献。
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