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均镀能力；布散能力
Bath's throwing power was stu***d.
研究了镀液的分散能力。
The elongation and throwing power are important target in PCB plating.
镀层延展性和深镀能力是评价PCB电镀能力的关键指标。
The throwing power, covering ability and stability of the bath were good.
镀液的覆盖能力和分散能力良好，镀液稳定性也得到较大提高。
Electrocoated films having a high electrical resistance exhibit good throwing power.
电泳漆膜电阻高，则泳透力就好。
Gassing is undesirable in the electrocoating process, limiting the throwing power, an important property which will be discussed later.
在电泳涂装过程中这种气体的析出却是不利的。
Throwing Power（分散能力）是电化学领域的关键术语，指电解液在电镀过程中使金属均匀沉积到工件表面的能力。其核心原理是通过调控电解液的电导率、添加剂成分及电流分布，克服因工件形状复杂或电极间距差异导致的电流密度不均问题，从而提升镀层覆盖的均匀性和完整性。
在工业应用中，throwing power的优劣直接影响电镀质量。例如，汽车零件或电子元件的电镀需确保凹槽、孔洞等隐蔽区域也能形成均匀镀层，以避免腐蚀或导电不良。研究表明，含有络合剂（如氰化物）或光亮剂的电解液可显著提高throwing power，而电流密度过高则会降低该性能。
测试throwing power的常用方法包括Haring-Blum槽实验，通过对比不同位置阴极的金属沉积厚度计算分散能力值，公式为： $$ TP = frac{L_1 - L_2}{L_2} times 100% $$ 其中$L_1$为远端阴极沉积厚度，$L_2$为近端阴极沉积厚度。该数值越高，说明电解液的分散能力越强。
权威机构如美国材料与试验协会（ASTM）在标准B832中明确了电镀液分散能力的测试流程，而《电镀与表面处理手册》（第5版）则系统阐述了该参数对航空航天镀镉工艺的关键影响。
“Throwing power”是一个专业术语，在不同领域中有不同含义，但核心含义均与“分布能力”相关。以下是详细解释：
在电化学或表面处理领域，throwing power指电镀液的「均镀能力」或「布散能力」，用于描述电解液使金属镀层在工件表面均匀分布的能力。例如：
soft claysoft ferritesoft groundsoft landingsoft palatesoft pillowsoft rocksoft segmentsoft skillssoft soilsoft tissuesoft waresoften upsoftened watersoftening agentsoftening pointsoftening temperaturesoftware companysoftware componentsoftware configurationsoftware designsoftware developmentsoftware engineersoftware engineeringsoftware interfacesoftware metricssoftware packagesoftware piracysoftware reliabilitysoftware reuse
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